ceramic substrate pcb (65) Producent internetowy
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Layercount: 1-4 Layers
Wielkość: 2 mm ~ 200 mm
Usługa: Kompleksowa obsługa / OEM, DFM
Wielkość: 2 mm ~ 200 mm
Min. szerokość linii/odległość między liniami: 0,1 mm
Przewodność cieplna: 170 W/mK
Min. szerokość linii/odległość między liniami: 0,1 mm
Gęstość: 0,2 mm
Warstwy: 2
Dielectricconstant: 7-9
Substratetype: Ceramic
Substratetype: Ceramic
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Application: High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules
Zgodne z wymogami Rohs: - Tak, proszę.
Minimalna szerokość śledzenia: 0,1 mm
Warstwy: 1-8 warstw
Min. szerokość linii/odległość między liniami: 0,1 mm
Przewodność cieplna: 170 W/mK
Kolor maski lutowej: czarny
Min. szerokość linii/odległość między liniami: 0,1 mm
Usługa: Kompleksowa obsługa / OEM, DFM
Copperthickness: 18µm - 105µm
Item No: R0028
Type: Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype: Ceramic
Minimalne odstępy między śladami: 0,1 mm
Rodzaj podłoża: Sztywny
Gęstość: 0,2 mm
minimalny rozmiar otworu: 0,2 mm
Wyślij do nas zapytanie