Dwuwarstwowe sztywne podłoże IC PCB 0,2 mm ENIG Powierzchniowe wykończenie zgodne z RoHS

Opis produktu:

Świat mikroelektroniki nieustannie się rozwija, a w centrum tej innowacji znajduje się PCB podłoża IC (Printed Circuit Board).Produkt ten jest kluczowym elementem w budowie wydajnych i niezawodnych urządzeń elektronicznychPCB podłoża IC służy jako podstawowa platforma dla paneli podłoża układów komputerowych i jest zaprojektowany w celu spełnienia wymagań nowoczesnych płyt podłoża mikrochipów.W niniejszym podsumowaniu produktu, zagłębiamy się w atrybuty naszych PCB podłoża IC, pokazując, dlaczego są to najlepszy wybór dla potrzeb mikroelektroniki.

Nasze płytki PCB z podłożem IC mają bardzo cienki profil o grubości 0,2 mm.urządzenia kompaktowe, bez uszczerbku dla trwałości i funkcjonalności układówCienkie układy umożliwiają tworzenie warstw mikroelektroniki o wysokiej gęstości, co pozwala na umieszczanie bardziej złożonych i potężnych obwodów w ograniczonej przestrzeni.Jest to szczególnie korzystne w dziedzinie przenośnych i noszonych technologii, gdzie przestrzeń jest bardzo ważna.

Powierzchnia tych płyt zawiera powłokę z złota bezelektrycznego (ENIG), która składa się z cienkiej warstwy złota na warstwie niklu.Ta powierzchnia jest znana ze swojej doskonałej przewodności, spawalność i odporność na utlenianie.Zapewnia niezawodne połączenie elektryczne do lutowanych elementów i zapewnia poziom ochrony przed trudnymi warunkami, którym często są narażone urządzenia elektroniczneWykończenie ENIG przyczynia się również do długotrwałości paneli podłoża układu komputerowego, zapewniając integralność połączeń przez cały okres użytkowania urządzenia.

Wybór materiału jest kamieniem węgielnym w projektowaniu wysokiej jakości płyt PCB z podłoża IC, dlatego nasze płyty są wytwarzane z wykorzystaniem najwyższej jakości materiałów ceramicznych.Substraty ceramiczne są znane ze swojej wyjątkowej przewodności cieplnej i stabilności, co ma kluczowe znaczenie dla zarządzania ciepłem wytwarzanym przez gęsto zapakowane warstwy obwodu mikroelektronicznego.chroniąc w ten sposób wrażliwe elementy i zapewniając stałą wydajnośćPonadto ceramika oferuje doskonałą wydajność wysokiej częstotliwości, co czyni ją idealnym wyborem dla zastosowań wymagających szybkiej transmisji sygnału, takich jak telekomunikacja i zaawansowane komputery.

Jeśli chodzi o przewodzenie prądu, waga miedzi w PCB jest kluczowym czynnikiem.osiągając doskonałą równowagę między wydajnością elektryczną a wytrzymałością fizyczną1 uncja miedzi jest wystarczająca do obsługi znacznej ilości prądu przy jednoczesnym utrzymaniu precyzyjnej wysokości wymaganej dla płyt podłoża mikrochipów.Ten poziom masy miedzi jest odpowiedni do wielu zastosowań, od urządzeń o niskiej mocy do bardziej wymagających obwodów zasilania, bez dodawania niepotrzebnej masy do płyty.

Z estetycznego i funkcjonalnego punktu widzenia kolor maski lutowej odgrywa ważną rolę w użyteczności płyt PCB.Zielona maska lutowa stanowi wyraźny kontrast z srebrną lutową i złotymi podkładkami, dzięki czemu łatwiej jest wizualnie sprawdzić płytę pod kątem wad produkcyjnych. Ponadto pomaga zapobiegać zwarciom, działając jako warstwa ochronna nad przewodzącymi śladami miedzi,zapewnienie, aby przypadkowy kontakt z innymi przedmiotami metalowymi nie powodował problemów elektrycznych.

Podsumowując, nasze płytki PCB są precyzyjnie zaprojektowane, aby spełniać skomplikowane wymagania mikroelektroniki.1 uncja miedzi, oraz zielonej maszyny lutowej, te płyty wyróżniają się jako podłoże wyboru dla warstw obwodu mikroelektroniki, paneli podłoża układów komputerowych i płyt podłoża układów mikrochipów.Niezależnie od tego, czy rozwijasz najnowocześniejszą technologię, czy szukasz niezawodnych komponentów do masowej produkcjiNasze PCB z podłoża IC zapewniają jakość i wydajność niezbędne do rozwoju Twoich projektów.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: PCB z podłoża IC
• Warstwa: 2 - Warstwa obwodu mikroelektronicznego
• Minimalna odległość między śladami: 0,1 mm
• Zgodne z wymogami Rohs: tak
• Wykończenie powierzchni: ENIG
• Gęstość: 0,2 mm
• Główne zastosowania: Zgromadzenia płyt z płytek
• Stosowane w: Płyty opakowaniowe półprzewodnikowe

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

PCB podłoża IC, często określane jako płyty podłoża mikrochipów, służą jako podstawowa platforma dla połączeń między obwody elektroniczne,umożliwiające bezproblemową integrację różnych komponentów elektronicznychSubstraty te są starannie zaprojektowane z minimalną szerokością śladu 0,1 mm, co umożliwia połączenia o wysokiej gęstości.Taka cecha ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach, w których przestrzeń jest bardzo ograniczona i skomplikowanie obwodu jest wysokiePrecyzja szerokości śladu ułatwia stosowanie zaawansowanych pakietów chipów, co czyni te płyty PCB idealnymi do zaawansowanych zespołów elektronicznych.

Jednym z najbardziej przekonujących atrybutów PCB podłoża IC jest ich zdolność do wytrzymania ekstremalnych warunków, przy maksymalnej temperaturze roboczej 150 °C.Charakterystyka ta jest niezbędna dla urządzeń elektronicznych poddawanych warunkom wysokiej temperatury lub wytwarzających znaczne ilości ciepła podczas pracy, takich jak wzmacniacze mocy i sterowanie silnikami samochodowymi.Platforma procesora PCB wykonane z tego solidnego materiału podłoża mogą być niezawodnie stosowane w trudnych warunkach przemysłowych bez uszczerbku dla wydajności lub długowieczności.

Wykończenie powierzchniowe tych PCB z podłoża IC to ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), które oferuje kilka zalet.ENIG zapewnia doskonałą płaskość powierzchni dla elementów o cienkim tonie i solidną powierzchnię do powtarzanych procesów lutowania bez degradacjiWykończenie to jest szczególnie odpowiednie do zastosowań o wysokiej niezawodności, zapewniając stabilne i trwałe połączenie komponentów elektronicznych zamontowanych na płytce PCB.te PCB są zgodne z RoHS, co oznacza, że są one produkowane bez stosowania substancji niebezpiecznych, zgodnie z światowymi normami ochrony środowiska i bezpieczeństwa.

Typ sztywnego podłoża wykorzystywanego w tych płytach podłoża mikrochipów zapewnia stabilną i solidną podstawę dla komponentów elektronicznych, co czyni je odpowiednimi do szerokiego zakresu zastosowań.Od elektroniki użytkowej, jak smartfony i laptopy, po bardziej wymagające dziedziny, takie jak lotnictwo i ochrona., te płytki PCB są niezawodnymi platformami dla najważniejszych połączeń między obwodowymi elektronicznymi.Ich trwałość i precyzja sprawiają, że są podstawą do różnych zastosowań, w których awaria nie jest opcją, a wydajność jest najważniejsza..

Podsumowując, PCB z podłoża IC są uniwersalnymi i niezbędnymi komponentami w przemyśle elektronicznym.zapewnienie niezawodnej i solidnej platformy dla połączeń międzyprzewodników elektronicznychNiezależnie od tego, czy są to codzienne urządzenia użytkowe, czy zastosowania przemysłowe i wojskowe,te płyty podłoża mikrochipów i platformy procesorów PCB wyróżniają się jako podstawa innowacji elektronicznej i niezawodności.

Dostosowanie:

Nasze PCB z podłożem IC oferują najnowocześniejszePłyty opakowaniowe półprzewodnikoweProjekt został zaprojektowany w celu spełnienia najwyższych standardów jakości i wydajności.rodzaj podłożajest sztywny, zapewniając stabilną i trwałą podstawę dla elementów elektronicznych.grubośćNasze płyty są kompaktowe i wydajne rozwiązanie dla potrzeb półprzewodników.

Rozumiemy znaczenie precyzji w projektowaniu obwodów elektronicznych, dlatego nasze płyty posiadająminimalne odległości między śladamiOgraniczenia te są zgodne z wymogami określonymi w art. 7 ust. 1 lit. a) niniejszego rozporządzenia.Płyty podłoża układów komputerowychWykorzystanie wysokiej jakościmateriał ceramicznyzapewnia doskonałe zarządzanie cieplne i niezawodność dlapołączenia międzyprzewodnikowe elektroniczne.

Nasza usługa dostosowania pozwala określić dokładnywielkośćW przypadku, gdy użytkownik pracuje na zaawansowanych systemach komputerowych lub skomplikowanych urządzeniach elektronicznych,Nasze deski są doskonałą podstawą dla innowacyjnych rozwiązań.

Wsparcie i usługi:

Nasze PCB z podłożem IC są zaprojektowane z myślą o precyzji i niezawodności, aby spełniać wysokie standardy wymagane dla wsparcia układu scalonego.Wsparcie techniczne i usługi, które oferujemy dla tych produktów obejmują kompleksowy zestaw rozwiązań, aby zapewnić optymalne działanie PCB podłoża IC.

Nasze usługi wsparcia technicznego obejmują:

• Pomoc w wyborze produktu: nasi eksperci mogą pomóc w wyborze odpowiedniego PCB podłoża IC dla konkretnych potrzeb aplikacji.
• Wsparcie projektowe: Zapewniamy wskazówki dotyczące układu PCB, wyboru materiałów i innych rozważań projektowych w celu optymalizacji wydajności i niezawodności.
• Zarządzanie cieplne: Nasz zespół może pomóc w zarządzaniu aspektami cieplnymi PCB, aby zapewnić długoterminową niezawodność.
• Analiza integralności sygnału: oferujemy analizę integralności sygnału w celu zapewnienia wysokiej prędkości sygnałów dostarczanych z minimalnym zniekształceniem i maksymalną wydajnością.
• Zapewnienie jakości: Nasze PCB z podłoża IC przechodzą rygorystyczne testy i kontrole jakości, aby zapewnić, że spełniają standardy branżowe i nasze własne standardy wysokiej jakości.

Nasze usługi obejmują:

• Prototyping: Oferujemy usługi szybkiego prototypowania, które pomogą Ci szybko iterować i udoskonalać projekty.
• Produkcja: Nasze najnowocześniejsze zakłady produkcyjne są w stanie produkować PCB podłoża IC z wysoką precyzją i spójnością.
• Zgromadzenie: świadczymy pełne usługi montażowe, zapewniając, że PCB są gotowe do integracji z produktem końcowym.
• Wsparcie po sprzedaży: Nasze zaangażowanie w obsługę klienta wykracza poza sprzedaż, z wsparciem po sprzedaży w celu rozwiązania wszelkich problemów lub pytań, które mogą się pojawić.

Rozumiemy kluczową rolę, jaką PCB odgrywają w funkcjonowaniu nowoczesnej elektroniki.i nasz zespół jest dedykowany do zapewnienia wsparcia i usług potrzebnych do utrzymania ich wydajnościAby uzyskać więcej informacji lub pomocy, prosimy o kontakt z naszym zespołem obsługi klienta.