0.2mm-6.0mm Grubość dowolna warstwa HDI PCB HASL/ENIG Wnikliwość srebra

Opis produktu:

PCB HDI Any Layer stanowią szczyt postępu technologicznego w dziedzinie projektowania i produkcji płytek drukowanych.Te płytki PCB zostały specjalnie stworzone w celu zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania na miniaturowe systemy połączeń, które mogą obsługiwać złożone i wysokiej gęstości zespołyZ naciskiem na wydajność, niezawodność i wszechstronność, PCB HDI Any Layer są zaprojektowane w celu obsługi najbardziej wymagających aplikacji elektronicznych.

Rdzeń HDI Any Layer PCB to technologia High Density Interconnect Any Layer, która pozwala na umieszczenie dowolnej warstwy bezpośrednio na drugim bez ograniczeń w sekwencji.Zapewnia to niezrównaną elastyczność w projektowaniu obwodów i znacząco zwiększa wydajność elektryczną produktu końcowego.Wykorzystanie interkonekcji dowolnej warstwy minimalizuje potrzebę wielu warstw sygnału, zmniejszając tym samym wielkość PCB i ogólne zużycie materiałów, co jest kluczowe w dzisiejszym dążeniu do miniaturyzacji.

Te PCB mają różne ciężary miedzi, począwszy od lekkiej 0,5 uncji do wytrzymałej 6 uncji.dokładna transmisja sygnału lub potrzeby obsługi dużych obciążeń prąduJest odpowiednia opcja.Możliwość wyboru odpowiedniej masy miedzi pozwala projektantom starannie zrównoważyć właściwości termiczne PCB z wymaganiami elektrycznymi systemu.

Jeśli chodzi o precyzję i zapewnienie niezawodności połączeń, PCB HDI Any Layer mają minimalny pierścienie pierścieniowe o średnicy zaledwie 3 mil.Ten poziom szczegółowości ma kluczowe znaczenie dla systemów montażowych o wysokiej gęstości, gdzie każdy ułamek milimetra ma znaczenie w zapobieganiu zwarciom i utrzymaniu integralności dróg elektrycznych.te PCB są w stanie obsługiwać skrajnie precyzyjne elementy, co jest koniecznością w nowoczesnych, kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

Gęstość płyt PCB może znacznie się różnić, od szczupłych 0,2 mm do wytrzymałych 6,0 mm, dostosowując się w ten sposób do różnorodnych potrzeb produktu.szczupła tablica do urządzenia noszonego lub grubościW celu zapewnienia wytrzymałości PCB dla zastosowań o dużej mocy, PCB HDI Any Layer mogą być dostosowane do tych wymagań bez uszczerbku dla jakości lub wydajności.

Zapewnienie, że każdy PCB jest wolny od wad, jest kluczowe, dlatego HDI Any Layer PCB są poddawane rygorystycznym procedurom testowym, w tym testowi lotniczemu i testowi E.Metodologia badawcza jest niezbędna do potwierdzenia funkcjonalności i niezawodności każdego PCB przed opuszczeniem zakładu produkcyjnego.Wykorzystując takie zaawansowane techniki testowania, PCB HDI Any Layer zapewniają pewność, że będą działać zgodnie z przeznaczeniem w ich końcowych zastosowaniach.

Jeśli chodzi o tworzenie przewodzących śladów, te PCB są w stanie obsłużyć minimalną szerokość linii i odstępy tylko 3 mil / 3 mil.Ta wyjątkowa rozdzielczość umożliwia projektowanie bardzo złożonych obwodów w skondensowanym obszarze, który jest kluczowym atrybutem każdego systemu montażu o wysokiej gęstości.i poprawione ogólne osiągi elektryczne, które są niezbędnymi cechami w rozwoju szybkich obwodów cyfrowych i RF.

Podsumowując, PCB HDI Any Layer są doskonałym wyborem, jeśli chodzi o rozwiązania wzajemnych połączeń o wysokiej gęstości.Są starannie zaprojektowane, aby zawierać miniaturowy system połączeń, który jest zarówno wszechstronny, jak i solidnyZ takimi cechami jak szeroki zakres miedzianych ciężarów, ultra-cienkie pierścienie pierścieniowe, różne opcje grubości, precyzyjna szerokość linii i rozstawienie,te PCB są dostosowane do przesunięcia granic możliwości w nowoczesnej elektronikiNiezależnie od tego, czy jest to elektronika użytkowa, urządzenia medyczne, czy aplikacje lotnicze,PCB HDI Any Layer zapewniają niezawodność i wydajność niezbędne do napędzania innowacji i spełniania coraz większej złożoności systemów elektronicznych.

Charakterystyka:

• Nazwa produktu: HDI Any Layer PCB
• Kontrola impedancji: Tak
• Czas realizacji: 2-5 dni
• Min. Wykończone otwory: 0,1 mm
• Minimalna szerokość linii: 3 mm/3 mm
• Liczba warstw: każda warstwa
• Miniaturowy system połączeń: zoptymalizowany dla zaawansowanej wydajności
• Płyty łączności między warstwami: pełna elastyczność projektowania
• Wysokiej gęstości płyta połączeń między sieciami: zwiększona funkcjonalność w mniejszych odciskach

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Interkonekcja o wysokiej gęstości (HDI) PCB każdej warstwy znajdują się w czołówce nowoczesnych technologii płyt obwodowych drukowanych (PCB) ze względu na ich zdolność do obsługi złożonych i wysokiej gęstości układów komponentów.Płyty te są stosowane w różnych zastosowaniach i scenariuszach, w których ograniczenia przestrzenne i wydajność elektryczna są kluczoweHDI Any Layer PCB są wyposażone w wiele opcji koloru maski lutowej, w tym zieloną, czerwoną, niebieską, czarną, żółtą i białą,umożliwiające dostosowanie i łatwą identyfikację podczas procesów montażu i testowania.

Z minimalnym rozmiarem otworu wynoszącym 0,1 mm, płyty HDI Any Layer są idealne do zastosowań wymagających wysokiej precyzji połączeń międzyprzewodnikowych, takich jak płyty połączeń międzyprzewodnikowych o wysokiej gęstości.Ta cecha umożliwia włączenie elementów o mniejszej wysokości i większą liczbę I/O w mniejszych geometriach, który jest niezbędny dla zaawansowanej mikroelektroniki znajdującej się w smartfonach, tabletach i innych przenośnych urządzeniach.

Zakres grubości od 0,2 mm do 6,0 mm zapewnia wszechstronność dla różnych wymagań produktów, od ultracienkich przenośnych urządzeń po bardziej wytrzymałe urządzenia komputerowe i przemysłowe.Minimalna specyfikacja pierścienia pierścieniowego 3 mil wspiera niezawodność przewodów w projektach HDI, zapewniając stabilne połączenia między warstwami pod obciążeniami termicznymi i mechanicznymi.

Wykończenia powierzchniowe dostępne dla PCB HDI Any Layer obejmują niwelowanie lutowania na gorącym powietrzu (HASL), bezelektryczne złoto zanurzające w niklu (ENIG), srebrne zanurzanie i konserwanty organiczne do lutowania (OSP).Wykończenia te nie tylko chronią powierzchnie miedziane przed utlenianiem, ale zapewniają również niezawodną powierzchnię spawalną podczas montażu części.Ta wszechstronność jest niezbędna w wysokiej gęstości kabli, gdzie integralność sygnału i niezawodność długoterminowa są najważniejsze.

Zastosowanie płyt PCB HDI Any Layer obejmuje różne branże, w tym przemysł lotniczy, medyczny, motoryzacyjny i elektronika użytkowa,gdzie wysokiej gęstości kabli są kluczowe dla miniaturyzacji produktów bez pogorszenia wydajnościW urządzeniach medycznych, takich jak rozruszniki serca, kompaktowy i precyzyjny charakter PCB HDI umożliwia integrację większej liczby funkcji w mniejszych opakowaniach.zwiększenie komfortu pacjenta i wydajności urządzenia.

Podsumowując, HDI Any Layer PCBs są kluczowym elementem nowoczesnego projektowania elektronicznego, oferującym połączenia o wysokiej gęstości, solidną wydajność,i wszechstronność w zastosowaniach od przenośnych urządzeń konsumenckich po kluczowe technologie lotnicze i medycznePołączenie małych rozmiarów, różnych kolorów maski lutowej,i wiele opcji wykończenia powierzchni sprawia, że te PCB są niezbędnym wyborem dla inżynierów i projektantów, którzy chcą przesunąć granice miniaturyzacji i złożoności urządzeń elektronicznych.

Dostosowanie:

Nasze płytki HDI AnyLayer PCB oferują zaawansowane usługi dostosowywania produktów, aby spełnić wymagania wyrafinowanych projektów.Zapewniamy integralność sygnału dla Twoich aplikacji Multilayer High-Density Printed Circuit BoardNasza technologia umożliwia minimalną wielkość otworu, tak małą jak 0,1 mm, umożliwiając konstrukcję wysokiej gęstości kabli, które pomieści więcej komponentów w kompaktowym obszarze.

Wykorzystujemy wysokiej jakości materiał FR-4 dla wytrzymałości i niezawodności, odpowiedni do szerokiej gamy zastosowań wysokiej gęstości układów zintegrowanych.Nasz szczegółowy proces testowania obejmuje zarówno testy z sondami lotniczymi, jak i testy E, aby upewnić się, że każde PCB spełnia nasze rygorystyczne standardy jakości..

Aby sprostać wymaganiom nowoczesnej elektroniki, oferujemy technologię z minimalną szerokością linii 3 mil / 3 mil,Przesunięcie granic możliwości w projektowaniu PCB i umożliwienie większej złożoności obwodu i zwiększonej funkcjonalności.

Wsparcie i usługi:

Nasze płytki HDI Any Layer PCB są zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszej technologii połączeń o wysokiej gęstości, zapewniając lepszą wydajność elektryczną i niezawodność dla naszych klientów.Zapewniamy kompleksowe wsparcie techniczne i usługi, aby zapewnić Państwu pełną satysfakcję z naszych produktów.

Nasze wsparcie techniczne obejmuje szczegółową dokumentację produktu, która obejmuje specyfikacje, instrukcje obsługi oraz najlepsze praktyki projektowania i montażu.udostępniamy FAQ i przewodniki do rozwiązywania problemów, które pomogą Ci szybko i skutecznie rozwiązywać typowe problemy.

Nasz zespół doświadczonych inżynierów może udzielić wskazówek w zakresie projektowania, poprzez umieszczenie,i wyboru materiału, aby zmaksymalizować wydajność swoich HDI AnyLayer PCB.

Aby zapewnić trwałość i wydajność PCB, świadczymy kompleksowe usługi testowe, w tym testy elektryczne, testy kontroli impedancji i analizy termiczne.Współpracujemy ściśle z Państwem w celu określenia parametrów badań spełniających Państwa wymagania.

W przypadku wszelkich pytań technicznych lub pomocy, nasz zespół obsługi klienta jest dostępny, aby zapewnić szybkie i kompetentne wsparcie.Zobowiązujemy się zapewnić Ci zasoby i pomoc, której potrzebujesz, aby w pełni wykorzystać Twoje HDI Any Layer PCB.